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德州儀器ti代理商對(duì)ic芯片的封裝與測(cè)試
作者：admin 發(fā)布時(shí)間：2021-07-29 10:49:23 點(diǎn)擊量：
ti德州儀器在2013年，對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)與制造，以及集成電路的封裝與測(cè)試，整體表現(xiàn)有目共睹。 對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，其整體效應(yīng)和增長(zhǎng)可以說(shuō)是具有一定的重要性和影響力。2003年底至2013年在集成電路制造方面，中國(guó)半導(dǎo)體制造數(shù)量增長(zhǎng)了186％，制造能力也有很大提高。與此同時(shí)，監(jiān)管半導(dǎo)體的半導(dǎo)體封裝、組裝和測(cè)試設(shè)備數(shù)量增加了51％，設(shè)備能力增加了175％。ti德州儀器代理商增長(zhǎng)環(huán)境集成電路產(chǎn)消費(fèi)差距。
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