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據(jù)該公司稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已成功開(kāi)發(fā)出首款采用臺(tái)積電尖端 3 納米技術(shù)的芯片，并推出聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)芯片系統(tǒng) (SoC)，預(yù)計(jì)將于明年量產(chǎn)。

從 2024 年下半年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電 3nm 工藝的旗艦芯片組預(yù)計(jì)將為智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車(chē)和其他設(shè)備提供支持。

聯(lián)發(fā)科總裁陳喬恩表示：“臺(tái)積電一貫的高品質(zhì)制造能力使聯(lián)發(fā)科能夠充分展示其在旗艦芯片組方面的卓越設(shè)計(jì)，為我們的全球客戶(hù)提供最高性能和質(zhì)量的解決方案，并增強(qiáng)旗艦市場(chǎng)的用戶(hù)體驗(yàn)。”陳述。

在同一份聲明中，臺(tái)積電歐洲和亞洲銷(xiāo)售高級(jí)副總裁 Cliff Hou 指出：“多年來(lái)，我們與聯(lián)發(fā)科密切合作，為市場(chǎng)帶來(lái)了眾多重大創(chuàng)新，并很榮幸能夠?qū)⑽覀兊暮献骰锇殛P(guān)系延續(xù)到 3nm 代及更新一代技術(shù)。”

與臺(tái)積電的 N5 工藝相比，臺(tái)積電的 3nm 技術(shù)目前在相同功率下速度提升高達(dá) 18%，或在相同速度下功耗降低 32%，邏輯密度增加約 60%。

盡管臺(tái)積電重申 N3 今年將占收入的 4-6%，但人們對(duì)該代工廠(chǎng)是否有能力獲得足夠的訂單來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)表示擔(dān)憂(yōu)。2023年，該代工廠(chǎng)將只向蘋(píng)果提供3納米處理器。

盡管如此，市場(chǎng)消息人士稱(chēng)，隨著臺(tái)積電開(kāi)始履行更多訂單（包括聯(lián)發(fā)科的訂單），臺(tái)積電幾乎毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)看到 3nm 工藝產(chǎn)量大幅增加。