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楊子江存儲技術公司（YMTC）董事長陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術將對半導體產業發展產生更大的影響，因為封裝是將芯片連接到外部電路的過程，直接影響產品的性能和功耗。這反映了中國半導體產業的發展重心正在逐漸從晶圓制造轉向封裝技術，這可能會引發產業結構的調整和技術創新。

隨著半導體設計變得越來越復雜，有效的封裝解決方案對性能、熱管理和能效至關重要。 三維封裝、系統級封裝（SiP）和異構集成等創新技術正成為滿足人工智能、物聯網和 5G 等現代應用需求的關鍵。

全球半導體供應鏈面臨挑戰，這促使企業將重點放在封裝能力上，以增強競爭力并減少對代工廠的依賴。 隨著市場對定制化和高性能芯片的需求不斷增加，封裝在市場產品差異化方面發揮著至關重要的作用。

從這一角度來看，企業可能需要加大對封裝技術和能力的投資，才能在不斷變化的半導體市場中保持競爭力。